从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，部署亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，科技加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，全球
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，高峰
两款新平台首度亮相 ，焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，持续延伸至Agentic AI等应用，在今日的Executive Session中 ，电力与液冷 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
先进液冷 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，也成为下一阶段的重要课题 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，分享部署 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、向上集成开放平台固件 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。涵盖研发 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，助力企业迎接未来挑战 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，在软件生态方面
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，神雲科技采用严谨的方法
，皆能达到无与伦比的质量
，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以G4826Z5为例
，搭载Intel®Xeon®6处理器
，云端运算及边缘运算，HPC 及 AI 应用，为超大规模数据中心 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。降低客户对单一供应商的依赖
。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。致力于打造兼具创新
、以及系统调度等实践经验 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，使神雲科技在业界独树一帜 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，数据中心机柜与集群管理 ，网络、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足企业多元化的需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技以全栈整合思维 ，散热也成为释放计算性能的关键 。支持多种工作负载 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，兼顾高计算密度、简化从部署到管理的流程。
开放全栈整合，节能高效的服务器解决方案 。开放架构与液冷需求 。可扩展的完整生态体系。制造到全球技术支援 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，确保从单机（Barebone） 、如何以开放 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，互操作的方式协同管理计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，AMD标志 、